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        鎮江鍍金沉金板與鍍金板的區別

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        鎮江鍍金沉金板與鍍金板的區別

        2021-01-05

        鎮江鍍金沉金板與鍍金板的區別

        1、原理區別

        FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法!PLANTINGGOLD 采用的是電解的原理!

        2、外觀區別

        電鍍金會有電金引線,而化學鍍金沒有。而且若金厚要求不高的話,是采用化學鍍金的方法,比如,內存條PCB,它的PAD表面采用的是化學鍍金的方法。

        而TAB(金手指)有使用電鍍金也有使用化學鍍金!

        3、制作工藝區別

        鍍金像其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB 行業的都是非氰體系.化學鍍金不需要通電,是通過溶液內的化學反應把金沉積到板面上.它們各有優缺點,除了通電不通電之外,電鍍金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合做邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導通,而且不適合做特別幼細的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度只能廢棄。

        電金板的線路板主要有以下特點:

        1、電金板與OSP的潤性相當,化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing zui好的。

        2、電金的厚度遠大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好。

        3、電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。

        沉金板的線路板主要有以下特點:

        1、沉金板會呈金黃色,客戶更滿意。

        2、沉金板更容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。

        3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的影響。


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