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鍍銀鍍飾過程中的故障處理

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鍍銀鍍飾過程中的故障處理

2021-01-26

鍍銀鍍飾過程中的故障處理

1、鍍層呈橘皮狀

 產生原因     

鍍液pH太高,潤濕劑過量時,潤濕劑易與Ni2+作用,生成不溶性的化合物,雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上,造成鍍層厚薄不均。

排除方法  

(1)加入少量活性炭吸附掉部分潤濕劑,過濾后再用稀硫酸調節pH至工藝規范。  

(2)用新型潤濕劑,濟南泰格化工有限公司專業生產,用量少。 

2、鎳層易燒焦 

 產生原因     鍍液中主鹽太少,溫度太低,pH過高,電流密度太大。鎳沉積的過程中,失去Ni2+的量與遷移到陰極附近的Ni2+量需達到動態平衡。但是,由于主鹽太少,溫度太低,很低濃度的Ni2+在低溫條件下只能緩慢地遷移到陰極附近放電沉積。同時,pH太高使本來就很稀少的Ni2+還有部分生成微溶于水的淺綠色Ni(OH)2沉淀,造成鍍液中Ni2+更少。在大電流密度作用下,陰極附近的正負離子達不到平衡,致使鍍層燒焦。 

排除方法  

按分析報告補充主鹽,提高鍍液溫度,用稀硫酸調節pH至工藝規范,過濾鍍液,適當調整電流密度。 

3、鍍層起皮,起泡 

產生原因     

(1)鍍液內有Zn2+和N03-雜質存在,不但使鍍層出現黑色條紋等現象,還會使鍍層內應力增大,造成鎳層脆裂,最終呈粉末狀脫落。     

(2)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時,糖精加入太多,會造成鎳層內應力增大,致使鎳層起皮、脫落。     

(3)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物,造成鎳層起皮、起泡。 

排除方法     

(1)除Zn2+時,可用瓦楞鐵皮作陰極,在攪拌條件下以0.2~0.4A/dm2電解處理,直至除凈為止;除N03-時,先將pH調至l~2,然后用大面積的陽極、小面積的陰極,以大于l.4~dm2的電流密度電解1~2 h后,再降至0.2A/dm2繼續電解,直至鍍層正常。     

(2)糖精太多時,用水稀釋鍍液即可,同時補充相應量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2~3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑,再在攪拌條件下將鍍液加溫至60~80℃除去多余的H202,然后加2~3g/L電鍍級的活性炭,攪拌0.5 h后,靜置2—3 h,過濾,按分析報告補充NiS04、H3B03,并調節pH,最后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。     

(3)加強零件的前處理工作,嚴禁零件表面殘留氧化皮及油污。 

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