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化學鍍鎳工藝流程

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化學鍍鎳工藝流程

2021-07-16

化學鍍鎳工藝流程

化學鍍鎳又稱無電鍍或自催化鍍,它是一種不加外在電流的情況下,利用還原劑在活化零件表面,上自催化還原沉積得到鎳層,當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力,所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層,常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。相較Ni-P合金而言,Ni--B 合金的熔焊能力更好,共晶溫度高,內應力較小,是一種更為理想的化學鍍鎳方式。

化學鍍鎳的工藝流程為:

①清洗金屬化瓷件,

@去離子水設備沖洗,

③活化液浸泡,

④沖凈,

⑤還原液浸泡,

⑥浸入鍍液并不時調節pH值,

⑦自鍍液中取出, 

⑧沖凈,

⑨去離子水設備煮,回烘。

 化學鍍鎳的優點是:

①化學鍍鎳的發展已有50多年的歷史。經過半個多世紀的研究開發,化學鍍鎳已進入發展成熟期,其目前的現狀可概括為:技術成熟、性能穩定、功能多樣、用途廣泛。 

②硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60~180HV,而化學鍍鎳層的硬度一般為400~700HV,經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性良好,更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。

③化學穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中,化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好,結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

化學鍍鎳的缺點是:

①鍍層為非晶態的層狀結構,雖然進行熱處理后, 鍍層結晶化,其層狀結構逐漸消失,但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低;回鍍液的成本高, 壽命短,耗能大;

②鍍液對雜質敏感, 需經常處理,因而使工藝的可操作性變的相對復雜。


化學鍍鎳工藝流程

鎮江金石電鍍有限公司提供鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、銅錫鋅三元合金等鍍層;主要涉及精密電子元件、精密五金、通訊零部件等高精度、高品質的產品、服務于通訊、汽車、醫療、航空等產業。

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