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鎮江鍍金PCB上鍍純金和鍍鎳金的作用

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鎮江鍍金PCB上鍍純金和鍍鎳金的作用

2021-07-29

鎮江鍍金PCBPCB上鍍純金和鍍鎳金的作用有什么區別嗎?

PCB表面處理工藝有很多種,常見的是熱風整平、有機涂覆OSP、化學鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。電鍍鎳金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要作用是防金和銅間的擴散?,F在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮),主要用于芯片封裝時打金線;鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮),主要用在非焊接處的電性互連。硬金和軟金的區別:是不是“純金”,純金就是軟金;為了增加硬度,還增加了別的金屬,就是硬金??紤]到成本,業界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業界的使用持續增加,這主要是由于化學鍍鎳/浸金過程控制比較困難。正常情況下,焊接會導致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接;但化學鍍鎳/浸金由于金很薄,且很一致,變脆現象很少發生。

化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此,鍍銀、化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數小時內擴散到銅中去?;瘜W鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝?;瘜W鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金,主要有6個化學槽,涉及到近100種化學品,因此過程控制比較困難。


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